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来源：财联社
玻璃基板概念股表现强势，截至周五收盘，PM驱动玻璃基MicroLED显示面板已实现小批量试产的雷曼光电20CM涨停，向盖板玻璃、基板玻璃等电子玻璃延伸和拓展的三峡新材2连板，产品应用于液晶玻璃基板的金瑞矿业、COG模组技术涉及玻璃基板应用的芯瑞达、玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展的凯盛科技涨停。玻璃载板已经量产的戈碧迦涨超12%。
5月21日研报指出，英特尔计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂、打造全球首个玻璃基板量产基地，加速玻璃基板商业化进程。同时，泛林奥地利设PLP卓越中心，携手Rapidus推进玻璃基板封装，目前Rapidus正研发2.xD封装技术，在600mm方形玻璃载板上制作重布线层（RDL），板块认知存在预期差，海外巨头今年密集布局，正处于产业化前夜。
Choice数据显示，截至发稿，近一个月（5.7-6.7）获机构调研的玻璃基板概念股共22家，包括东威科技、A、艾森股份、沃尔德、美迪凯、海目星、利亚德、红星发展、芯瑞达、鸿利智汇、华映科技、同兴达、麦格米特、雷曼光电、蓝思科技、岱勒新材、凯格精机、晶方科技、德龙激光、联赢激光、天承科技、戈碧迦，具体情况如下：
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上述获得机构调研的玻璃基板概念股中，东威科技、京东方A、、海目星、红星发展、鸿利智汇、雷曼光电、蓝思科技、联赢激光、天承科技、戈碧迦等11家公司较为明确地回复“玻璃基板”相关业务情况。
东威科技5月27日在业绩说明会上，回答“TGV填孔电镀装备现在是否有投产？”的问题时表示，公司已有一台TGV设备交付客户并成功验收。
京东方A6月3日接受机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。近日，公司与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
美迪凯在6月1日发布的调研公告中表示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司开发了TGV工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达50：1，孔侧壁Ra值≤80nm。
在5月11日发布的调研公告中表示，公司TGV业务已完成小批量送样，部分订单已经实现了中试线交付。公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势。公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，沉淀形成成熟工艺库与标准化设备设计方案；通孔圆度可达98%以上，在通孔圆度、整版打孔良率等核心关键性能指标上，具备突出的技术壁垒与竞争优势。
红星发展5月12日在业绩说明会上表示，公司高纯碳酸锶产品未达到5N级，因客户对公司高纯碳酸锶纯度未提出5N的具体要求，客户更关注高纯碳酸锶表比面积、颗粒度、粒径等物理指标，且对产品稳定性更为关切。公司高纯碳酸锶主要的下游客户为液晶玻璃基板行业。
鸿利智汇5月21日在机构调研时活动中，介绍玻璃基板的技术储备或业务布局。公司MicroLED在早几年已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基MicroLED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的MicroLED显示模组开发，并开始客户端验证。未来将持续推进MicroLED的实质性项目，加速产品商业化落地。
雷曼光电5月8日在业绩说明会上表示，公司将进一步聚焦COB、MIP、COG技术工艺的改进、迭代、升级和新品研发工作，推进芯片微缩化、巨量转移、良率效率提升等关键工艺突破，破解行业成本价格桎梏。同时加快玻璃基MicroLED技术的研发与验证，打通从材料、工艺到量产的全链条技术闭环，提升规模化制造能力，为商用与家用大尺寸显示的普及筑牢底层支撑。
蓝思科技5月12日在业绩说明会上表示，公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。具体经营情况请以定期报告为准。
联赢激光5月27日在业绩说明会上表示，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证，具体的客户名称基于保密性要求不方便透露。
天承科技5月9日的业绩说明会上，有投资者请公司介绍下玻璃基板应用技术上的产业化进展。天承科技表示，公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。
戈碧迦在5月9日业绩说明会上表示，半导体封装用的玻璃载板和玻璃基板是高度定制化的产品，需要根据客户的需求定制玻璃性能，目前公司正在开发多款产品，玻璃载板已经量产，但销售收入占比较低；玻璃基板整体产业链还不成熟，还未到规模量产阶段，未实现销售收入。
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