使用指南 【风口研报】全球硅片龙头年内两轮提价 行业景气度有望持续回升

　　A股三大指数今日集体回调，沪指失守4000点整数关口。截止收盘，沪指跌1.26%，深证成指跌1.24%，创业板指跌0.94%。沪深京三市成交额接近2.6万亿，较昨日缩量逾5000亿。行业板块几乎全线下跌，仅游戏与半导体板块逆市上涨，贵金属、医疗美容、生物制品、通信服务、医疗服务、化学制药、风电设备板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近700只，逾30只股票涨停，超40只股票跌停，罕见跌停股票数量超过涨停股票数量。

　　据媒体报道，2026年二季度半导体硅片涨价正式落地，行业新一轮上行周期全面开启。海外三大巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆年内完成两轮调价，常规12英寸硅片累计涨价5%至8%，适配AI、HPC算力场景的高端专用硅片涨幅高达18%至22%，高端产品紧缺态势显著。国内厂商同步跟进，立昂微官宣7月1日起上调全系列硅片价格10%至15%，年内累计涨幅超15%，国产硅片价格修复趋势明确。

　　半导体硅片是半导体产业链上游的核心基石环节，占芯片制造总成本的 30%-40%，具备技术壁垒高、资本开支重、行业周期性强三大典型特征。当前，全球AI算力与硅光技术的快速迭代，正持续拉动半导体材料需求的结构性复苏，而硅片作为价值量最高、技术壁垒最深的核心材料，正迎来周期底部反转与国产替代加速的双重驱动窗口。

　　华泰证券指出，本轮硅片量价齐升并非短期炒作，而是需求、供给、政策三重逻辑共振的结果。中信证券表示，2026年二季度是硅片涨价周期的正式起点，下半年海内外硅片价格或将持续上行。随着价格传导落地、产能稳步释放，国内硅片企业将迎来明确业绩拐点，行业整体盈利水平将持续修复。

　　华泰证券：硅片赛道是震荡行情下的优质细分主线

　　本轮硅片量价齐升并非短期炒作，而是需求、供给、政策三重逻辑共振的结果。需求端AI算力、高端存储、功率半导体持续扩容，打开长期增长空间；供给端行业长期资本开支保守，产能扩张速度滞后于需求增长；政策端国产替代政策持续加码，行业红利持续释放。在三重逻辑支撑下，硅片赛道确定性极强，是震荡行情下的优质细分主线。

　　中信证券：下半年海内外硅片价格或将持续上行

　　2026年二季度是硅片涨价周期的正式起点，下半年海内外硅片价格或将持续上行。其中重掺硅片、海外轻掺硅片紧缺格局明确，国内轻掺硅片将受益供需溢出效应同步涨价，未来两年行业整体将处于供不应求状态，涨价周期有望延续2-3年。随着价格传导落地、产能稳步释放，国内硅片企业将迎来明确业绩拐点，行业整体盈利水平将持续修复。

然而，伴随用户规模与使用频次的激增，Token（词元）消耗量显著增长，大模型服务正面临严峻的算力考验。

当地时间2月27日，OpenAI宣布完成1100亿美元的新一轮融资，投前估值高达7300亿美元。其中包括来自软银的300亿美元、英伟达的300亿美元以及亚马逊的500亿美元。

　　财通证券：国内硅片企业有望充分受益

　　当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。

　　国盛证券：硅片产能匹配需求迫切

　　全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。

　　兴业证券：新材料行业景气度于2025年筑底回升

　　新材料行业景气度于2025年筑底回升，2026年一季度显著修复，总体复苏、结构分化预计贯穿全年。随着资本开支强度持续回落，上一轮产能投放潮步入尾声，行业景气度于2025年确立底部拐点并呈现修复态势；2026年一季度，产品价格延续升势，行业营收增幅扩大，利润率显著改善，但需求侧的增长分化也导致细分板块呈现出显著差异。展望下半年，预计“总体修复、结构分化”的趋势将延续。

　　中泰证券：重点关注半导体及AI产业链核心标的

　　AI需求的扩张仍是不变的主线，OpenRouter平台每周token使用量较年初增长6.2倍，算力采购动能并未出现实质减弱。情绪修复后，科技还是主导市场的主线，重点关注半导体及AI产业链核心标的。

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