IT之家6月24日消息,软银集团董事长孙正义今日在股东大会上表示,旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者,并亲自参与制造。
他预判“今后AI时代将以CPU为中心”,并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。
他同时提及软银对英特尔约3000亿日元(IT之家注:现汇率约合126.25亿元人民币)的投资,称“当初遭到非议”,但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
被问及数据中心投资时,孙正义透露,他正在与一位客户就美国俄亥俄州的一个开发计划签署谅解备忘录,并解释说,如果该计划最终敲定,“仅此一项业务就将带来巨额利润”。
2026-27赛季,CBA外援工资帽拟从现行固定的425万美元,改为阶梯浮动制,上限可增至500万美元,下限为400万美元。
谈及数据中心的电力消耗,孙正义称,旗下SB能源正推进美国俄亥俄州数据中心项目,“单一设施将提供相当于10座核电站的电力”,将建造“世界上最大的数据中心”。
Arm首席执行官雷内・哈斯(ReneHaas)去年7月在路透社的采访中表示,Arm公司已完成的芯片是名为ComputeSubSystems(CSS)的“物理载体”产品,公司有意决定加大投资——超越芯片设计,并自己制造一些东西,制造芯粒(chiplet)甚至有可能是解决方案。

本文源自:IT之家实盘市场

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